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时间：2023/03/17 18:36:35 编辑：
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第2章表面组装元器件SMD/SMC 第2章表面组装元器件SMD/SMC 2.1表面组装元器件的特点与分类电子产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展。SMT技术的发展，是由表面安装元件的出现而来。电子组件的小型化、制造与安装自动化，是电子工业发展的需求和多年来追求的目标，表面组装元器件就是为了满足这一需求而产生的。
表面组装元器件的主要特点时：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。对无引脚或短引脚片式组件的焊点有一定共面性要求。1.1表面组装元器件的特点 1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。
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随着大变局时代的开启，美国对中国科技的打压，对中国芯片的锁脖，ST芯片价格的一再高涨，直接推动了国产芯片的发展。国内很多厂家也开始推出高性能、低价格的对...。国产芯片ST芯片中国科技68991。TouchGFX是一个基于STM32硬件由C++写成的软件框架。在TouchGFX文件夹中找到.touchgfx.part，使用TouchGFX4.15.0Designer...。
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